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果然如此啊。
希望王总以后多多来星核芯片视察。
而王诩总结出的第二点,便是材料的研发上遇到了难关。
芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域,可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。
制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料CMP、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。
封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。
测试材料即探针材料。
前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。
众所周知,材料的研发既讲科学,也讲玄学。
星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板,基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。
通过这些手段,星核芯片在材料上的实力,成功追赶到了国际第二梯队中的前列。
想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平,就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入,和很多很多的玄学运气了。
对此,王诩表示:“时间我给不了多少,但是资金和人才,星核芯片要多少,集团就给多少。至于玄学运气……”
说到这里,他大有深意地笑了笑:“国运昌盛,天命在我。”
是吧,统子。
第三点则是制程。
根据可靠消息,湾积电启动了7nm工艺的全面研发,计划于2017年第1季进行风险试产,并于2018年投入生产。
三星也展示了更为长远的激进计划,宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题。
尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程,但是并没有实现高良率的大规模量产。
还需要一段不短的时间,来完善16nm工艺。
因此,不管是7nm还是5nm,几年内想要追赶上湾积电和三星,不太可能。
对于这一点,王诩淡然表示:
“我们有后发优势,不争一时之长短。
7nm工艺也好,5nm工艺也罢,且先尽力追赶。
我们真正要做的,是与湾积电和三星,决战3nm以下。
我相信到了那个以后,我们的角色就不再是追赶者了。”
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